金剛石超薄精密切割片
金剛石超薄精密切割片 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析、以及基礎(chǔ)材料研究適用于各種進(jìn)口和國(guó)產(chǎn)的精密切割機(jī)

金剛石超薄精密切割片產(chǎn)品詳情
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產(chǎn)品代碼 |
結(jié)合劑 |
磨料 |
產(chǎn)品規(guī)格及說(shuō)明 |
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DCWA100 |
金屬 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
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DCWA125 |
金屬 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
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DCWA150 |
金屬 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
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DCWA175 |
金屬 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
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DCWA200 |
金屬 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
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DCWB100 |
樹(shù) |
金剛石 |
金剛石切割片 |
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DCWB125 |
樹(shù)脂 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
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DCWB150 |
樹(shù)脂 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
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DCWB175 |
樹(shù)脂 |
金剛石 |
金剛石切割片 |
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DCWB200 |
樹(shù)脂 |
金剛石 |
金剛石切割片 |